eCADSTAR Thermoanalyse

Event verpasst? - Sie haben dennoch Interesse an weiteren Informationen zu unseren eCADSTAR Themen? Dann sind wir als offizieller Distributor von Zuken Ihr Ansprechpartner in dieser Angelegenheit. Teilen Sie uns Ihr Anliegen einfach per E-Mail an info@cskl.de oder per Telefon unter +49 431 32132-40 mit.

eCADSTAR und CSK nehmen als Aussteller an der Zuken Innovation World 2024 teil und das Boarding hat bereits begonnen:

Ab sofort können Sie sich online für die nächste Präsentation der eCADSTAR Software im Rahmen der deutschsprachigen Zuken Innovation World 2024 anmelden. Diese Veranstaltungsreihe bietet eine hervorragende Gelegenheit zum Netzwerken, Lernen und zum Austausch innovativer Ideen unter dem Motto „Accelerate Digital Transformation“. Registrieren Sie sich noch heute für aufschlussreiche Live-Präsentationen und persönliche Gespräche über die Neuheiten aus dem Hause Zuken. Neben den Vorträgen wird es obendrein auch eine begleitende Partnerausstellung und ein kulinarisches Rahmenprogramm geben.

• In Deutschland am 3. und 4. Juni:     Event-Überblick |  Agenda im Detail  |  Tagungsort  |  Häufig gestellte Fragen  |  Anmeldung
• In der Schweiz am 13. Juni:     Event-Überblick |  Agenda im Detail  |  Tagungsort  |  Häufig gestellte Fragen  |  Anmeldung

Unsere Referenten, Herr Johannes Adam von Adam-Research und Herr Karl-Heinz Kluwetasch von CSK, werden in Deutschland am 04.06.2024 in dem Lufthansa Seeheim Hotel in Seeheim-Jugenheim südlich von Frankfurt am Main und in der Schweiz am 13.06.2024 in dem Campus Sursee Seminarhotel nahe Luzern die Thermoanalyse mit eCADSTAR 2024 thematisieren:

Strom heizt eine Baugruppe in den Bauteilen und den Leiterbahnen. Um thermisch bedingte Auffälligkeiten rechtzeitig erkennen zu können, sollte man vor dem Prototyp herausfinden mit welcher Temperatur man rechnen muss. Man könnte z.B. den Ambient-Wärmewiderstand im Datenblatt des Bauteils suchen, ihn mit der Verlustleistung multiplizieren und dann den Temperaturanstieg sofort auf dem Taschenrechner ablesen. So einfach ist es leider nicht, weil das Datenblatt die Wärmeableitung auf einer einfachen Testleiterplatte abbildet aber nicht einmal näherungsweise auf das zu entwickelnde Board anwendbar ist. Ebenso verhält es sich mit der Strombelastbarkeit nach IPC.

Hier hilft nur eine numerische 3D Simulation mit dem konkreten Design und möglichst guten Eingabewerten. Aus den Ergebnissen könnte man z.B. ableiten: Wärmenester müssten räumlich entzerrt werden, man bräuchte ein besseres Basismaterial oder dickere Lagen, die Leiterbahnen könnten hier und dort breiter oder schmaler sein etc., soweit es mit den Vorgaben aus anderen Bereichen (EMV, SI, Kosten, Platzbedarf …) vereinbar ist. Als Nebenprodukt erhält man den durch das Temperaturprofil modifizierten Spannungsabfall.

In unserer Präsentation zeigen wir die Schritte, wie man das Design in eCADSTAR für die Thermosimulation vorbereitet, wie man Layout und Daten in den auf Baugruppen spezialisierten und bewährten TRM-Simulator überträgt und wie man die Berechnung durchführt.  Damit der Anwender schnell und sicher zum Ergebnis kommt, haben wir zu seiner Unterstützung automatisierte Scripts erstellt. Das reduziert den Vorbereitungsaufwand eines eCADSTAR Users auf zwei Knopfdrücke und ermöglicht damit einen schnellen Start in die Thermalsimulation. Trotzdem bleibt einem Fortgeschrittenen eine Menge an Flexibilität für Berechnungsexperimente außerhalb seiner CAD Umgebung.

Hinweis: Der TRM-Simulator ist ebenso für die CR-Software von Zuken anwendbar, allerdings werden die Schritte der Thermoanalyse in Verbindung mit der eCADSTAR Version 2024 präsentiert.

• Ansprechpartner direkt kontaktieren
• Frage online senden