Version 2022.0: Was ist noch neu?

• Hierarchisches Design mit mehreren Instanzen - Strukturierung von Schaltplänen zur Maximierung der Wiederverwendungsmöglichkeiten und Minimierung von Copy/Paste-Fehlern:

Strukturierung von Schaltplänen für eine übersichtliche Darstellung und Kontrolle. Eine Blockstruktur bietet klare Funktionsübersichten und vereinfacht die Prüfung spezieller Schaltungen wie z.B. RF. Vermeidung von Copy/Paste in Schaltkreisen mit Kanälen oder wiederholten Abschnitten, wie z.B. Stereo-Verstärkerkanälen oder mehreren USB-E/A-Schaltungen. Definition eines Blocks und Erstellung beliebig vieler Instanzen. Sofortige Aktualisierung von Änderungen an Blöcken auf alle ihre Instanzen. Schnelle und sichere Aktualisierung von Schaltungselementen.

• 3D Model Manager - Organisation von Modellen nach eigenen Vorgaben, mit exakter Darstellung in 3D:

Umbenennen, Zuweisen oder Löschen von 3D-Komponentenmodellen. Änderung der Modellnamen, um zu verdeutlichen, was jedes 3D-Modell in der Bibliothek darstellt, z. B. um einem bestimmten Namensschema des Unternehmens zu entsprechen. Organisation von Modellen in Unterordnern oder Reorganisation vorhandener Modelle. Strukturierte und übersichtliche Organisation von 3D-Komponentenmodellen, z. B. nach Package Typ. Import von Modellen aus einer Vielzahl von gängigen 3D-Formaten. Erweiterte Auswahl an 3D-Modellquellen. Darstellung von Modellen in 3D während der Verwaltung. Das ausgewählte Modell ist dasjenige, das Sie sehen, unabhängig von seinem Namen.

• Multi-Gate-Referenzdesignator und Fitted- und Not-Fitted-Updates - Änderungen, die an den Gates einer oder mehrerer Komponenten vorgenommen werden, werden automatisch auf alle betroffenen Symbole in allen Diagrammblättern übertragen:

Automatische Übertragung von Änderungen an der Referenzbezeichnung. Wenn im Diagramm ein Symbol für vier E/A-Bänke einer Komponente vorhanden ist und Sie den Referenzbezeichner einer dieser Bänke von IC7 auf IC8 ändern, wird die Änderung automatisch auf alle vier Bänke übertragen. Automatische Anwendung von eingefügten/nicht eingefügten Einstellungen in Entwurfsvarianten. Wenn ein NAND-Port in einem Bauteil, das vier enthält, von NOT FITTED auf FITTED geändert wird, gilt der Status auch für alle Symbole im Schaltplan, die die anderen drei Ports darstellen.

• Automatisches Push-Aside beim Bewegen von Komponenten - Weniger Arbeitsaufwand für kleine Anpassungen:

Beim Verschieben einer Komponente werden benachbarte Bauteile zur Seite geschoben, um Abstandsfehler zu vermeiden. Gleichzeitig werden die Leiterbahnen in Echtzeit neu verlegt. Besonders geeignet für kleine Anpassungen wie das Verschieben einer Komponente auf ein anderes Raster. Festlegen eines Schwellenwerts für die Anzahl der Pins, um zu vermeiden, dass Komponenten mit großem Pinout beeinträchtigt werden. Vorschau auf das Ergebnis und Ausprobieren verschiedener Verschiebungen, vor der Übernahme in das Design.

• Modellierung und Dimensionierung von Ätzfaktoren im neu gestalteten Konfigurationseditor - Der Ätzfaktor verändert Parameter wie die charakteristische Impedanz und die Ausbreitungsgeschwindigkeit, insbesondere bei enggekoppelten differentiellen Paaren:

In den Anwendungsstellungen kann ein Standard-Ätzfaktor festgelegt werden, der für einzelnen Leiterbahnkonfigurationen modifiziert werden kann. Der Ätzfaktor hat einen erheblichen Einfluss auf die Kopplung zwischen parallelen Spuren. Ätzrfaktoren können zusammen mit dem Design gespeichert und in der Simulation berücksichtigt werden. Verbesserte Genauigkeit für Impedanz und Kopplung. Neue Benutzeroberfläche mit vielen neuen Funktionen. Eine detaillierte Dimensionierung erleichtert die Überprüfung der korrekten Schaltungsanordnung.

• Lokale Änderung des Pin-Typs für die Power Integrity/EMV-Analyse - Wenn ein Pin-Typ in der Bibliothek nicht präzise genug definiert sind, ist keine Änderung der Bibliothek erforderlich:

Die Pintypen von Bauteilbeschreibungen in der Biblothek sind oft auf allgemeine Werte eingestellt, z.B. werden Pins, die als bidirektional eingestellt sind, häufig als Eingänge oder Ausgänge verwendet. Pintypen können direkt in PI/EMI bearbeitet werden. Für eine optimale Power-Integrity-Analyse können alle Pintypen korrekt konfiguriert werden.

• Bidirektionaler Cross-Probe zwischen PCB und Electrical Editor - Einfache Zuordnung des Routings zum äquivalenten Schaltkreis einer High-Speed-Übertragungsleitung:

Überprüfung der elektrischen Topologie. Querverweise von Übertragungsleitungen zu den entsprechenden physikalischen Spuren. Hilfreich für die Optimierung des Signalverhaltens. Untersuchung alternativer Topologien mit größerer Übersichtlichkeit.

• Unterstützung von Pins mit mehreren Footprints in allen Routing-Operationen - Ein Pin mit mehreren Pads umfasst mehrere Symbole:

Zu jedem Pad, das einem Pin eines Signals entspricht, kann auf die gleiche Weise geroutet werden. Die vollständige Unterstützung des Routings dieser Pins ermöglicht ein effizienteres Routing mit geringerem Fehlerrisiko.

• Export- und Import von Bauteilpositionen - Bewährte Platzierungsmuster können in mehreren PCB-Designs reproduziert werden:

Die Platzierung von Bauteilen kann in verschiedenen Designs und innerhalb desselben PCBs reproduziert werden. Exportieren oder Importieren von Positionen ausgewählter Bauteile im .csv-Format.